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Cassification
技術(shù)文章/ Technical Articles
可控硅模塊屬于功率器件領(lǐng)域,是一種功率半導(dǎo)體開關(guān)元件,又叫做晶閘管,可控硅是簡稱。按其工作特性,可控硅可分為單向可控硅(SCR)和雙向可控硅(TRIAC)。可控硅也稱作晶閘管,它是由PNPN四層半導(dǎo)體構(gòu)成的元件,有三個電極、陽極A、陰極K和控制極G??煽毓柙陔娐分心軌?qū)崿F(xiàn)交流電的無觸點(diǎn)控制,以小電流控制大電流,并且不象繼電器那樣控制時有火花產(chǎn)生,且動作快、壽命長、可靠性好。在調(diào)速、調(diào)光、調(diào)壓、調(diào)溫以及其他各種控制電路中都有可控硅的身影??煽毓璺譃閱蜗虻暮碗p向的,符號也不同。單...
IGBT模塊散熱技術(shù)散熱的過程1IGBT在結(jié)上發(fā)生功率損耗;2結(jié)上的溫度傳導(dǎo)到IGBT模塊殼上;3IGBT模塊上的熱傳導(dǎo)散熱器上;4散熱器上的熱傳導(dǎo)到空氣中。散熱環(huán)節(jié)影響散熱程度影響因數(shù)解決辦法1總發(fā)熱功率zui主要因數(shù)運(yùn)行電流電壓改變電壓電流開關(guān)頻率2結(jié)殼熱阻次要模塊工藝3殼到散熱器熱阻次要散熱器材料粘貼材料4散熱器到環(huán)境熱阻zui要散熱方式散熱材料散熱方式散熱材料如果IGBT模塊一定時,IGBT結(jié)殼之間的熱阻一定,IGBT殼與散熱器的熱阻與散熱器材料和接觸程度兩個方面有關(guān)...
晶閘管是晶體閘流管的簡稱,又可稱做可控硅整流器,以前被簡稱為可控硅;1957年美國通用電器公司開發(fā)出世界上*晶閘管產(chǎn)品,并于1958年使其商業(yè)化;晶閘管是PNPN四層半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),它有三個極:陽極,陰極和門極;晶閘管工作條件為:加正向電壓且門極有觸發(fā)電流;其派生器件有:快速晶閘管,雙向晶閘管,逆導(dǎo)晶閘管,光控晶閘管等。它是一種大功率開關(guān)型半導(dǎo)體器件,在電路中用文字符號為“V”、“VT”表示。晶閘管屬于硅元件,很多人也稱它為“可控硅”。硅元件的普遍特性是過載能力差,因此在使用過程...
研發(fā)進(jìn)展IGBT(絕緣柵雙極晶體管)作為新型電力半導(dǎo)體場控自關(guān)斷器件,集功率MOSFET的高速性能與雙極性器件的低電阻于一體,具有輸進(jìn)阻抗高,電壓控制功耗低,控制電路簡單,耐高壓,承受電流大等特性,在各種電力變換中獲得極廣泛的應(yīng)用。與此同時,各大半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商不斷開發(fā)IGBT的高耐壓、大電流、高速、低飽和壓降、高可靠、低本錢技術(shù),主要采用1um以下制作工藝,研制開發(fā)取得一些新進(jìn)展。1、低功率IGBTIGBT應(yīng)用范圍一般都在600V、1KA、1KHz以上區(qū)域,為滿足家電行業(yè)的發(fā)...
富士功率模塊選型簡介一、PIM模塊為了降低變頻駱的成本,并減少變頻器的尺寸。寓士電機(jī)和歐派克采用PIM模塊結(jié)構(gòu)。包括三相全波整流和6—7個IGBT。即變頻器的主回路全部安裝在一個模塊上,在小功率變頻器內(nèi)(11KW以下)均用PIM模塊較為合算。富士電機(jī)現(xiàn)正常供貨的是S系列7個單元IGBT。在中國市場上己用了幾年時間。應(yīng)用技術(shù)亦比較成熟。而U系列的PIM模塊供貨現(xiàn)尚在努力之中.現(xiàn)主要推出S系列五種型號——面向小功率變頻器。二、U系列IGBT模塊U系列為富士電機(jī)第五代IGBT模塊。...
IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅(qū)動電流較大;MOSFET驅(qū)動功率很小,開關(guān)速度快,但導(dǎo)通壓降大,載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn),驅(qū)動功率小而飽和壓降低。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、...
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